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联发科正式发布Helio P23/P30 SoC:GPU、基带大升级

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IT之家8月29日消息 今天,联发科在国外举行发布会,正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计,3个大核+3个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外,相关手机产品已经在今年第四季度面世,Helio P23主供全球手机厂商使用,P30则是国内“特供版”,由国内手机厂商独占。

在制造工艺上,P23和P30都基于台积电16nm工艺打造,一三个白 多A53大核心+一三个白 多A53小核心,支持LPDDR3以及LPDDR4X内存。基带方面,两款SoC均支持LTE Cat.7/13,最大下载、上传时延单位30Mbps、30Mbps,均支持双卡双待、双VoLTE。

GPU方面,Helio P23的GPU为双核公版Mali-G71,最大支持230万像素的摄像头已经130万+130万双摄像头,不所含新一代的VPU视觉处里单元。Helio P30可能够够看作是P23中国定制升级版,双核Mali-G71频率提升至930MHz,而且加入了对HEVC(H.265)编码支持,最大的支持230万像素的摄像头或1300万+1300万双摄像头,同时加入了Tesilica DSP组成的TPU单元。